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全自动种子激光微切取样系统
—— Automatic Laser Seed Chipping System——
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全自动种子激光微切系统集成了人工智能、机器视觉、激光动态切割和自动化等先进技术，能够在不损伤胚的情况下，从种子中精确切取一定质量的胚乳，并将胚乳与含有胚的种子部分一一对应保存。
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全新技术架构
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自主知识产权
全新技术架构
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全自动种子激光微切取样系统原理
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人工智能识别种子特征
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产品性能
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切片效率：0.5-3s/粒
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切片成功率：98%以上
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特色功能：自动去除种皮，避免母本基因带入
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全流程监测，确保数据和样本一一对应
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性能描述
产品性能
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