农高智造邀您共赴2025植物表型组学国际研讨会——以种子微切技术之力，赋能未来农业创新

值此行业盛会之际，诚挚邀请您莅临“2025植物表型组学国际研讨会”（农高智造展位：银牌02）。共探表型组学与未来农业的融合路径，共享种子智能微切技术的创新成果。

农高智造核心展出内容

作为聚焦人工智能与先进制造领域的科技企业，农高智造此次将重磅展出——全自动种子激光微切系统，以“精准、高效、无损”的技术优势，为植物表型研究与种质资源利用提供核心支撑，核心亮点如下：

1. 技术核心：多维度智能集成，实现“无损精准切割”

全自动种子激光微切系统深度融合人工智能、机器视觉、激光动态切割、自动化控制四大先进技术，可在不损伤种子胚胎的前提下，精准切取指定质量的胚乳，并通过智能溯源系统实现“胚乳样品-含胚种子”的一一对应保存，从源头保障后续基因检测、表型分析的数据准确性。

2. 服务优势：突破场景限制，提升科研效率

- 高产能：日产能超10万粒，满足大规模种质资源处理需求；

- 快周期：自接收种子样品之日起，1-7天内完成“切片-返还（含种子+样品）”全流程，部分场景可同步对接指定检测公司完成基因检测；

- 广兼容：不限作物种类、不限种子粒型与大小，覆盖水稻、玉米、小麦、水稻等主要作物；

- 高保障：较同批次未切割种子，发芽率不低于95%，确保种质资源后续繁育价值。

系统采用全新技术架构，拥有完全自主知识产权，成功突破孟山都专利池封锁。相较于孟山都传统纯机械切割方案（机械定位抓取、固定路径切割，效率3秒/粒、成功率75%），农高智造推出的人工智能+柔性

方案在切割效率、成功率、无损性上实现全面超越，为国内植物表型研究提供“自主可控”的技术工具。

会议主旨报告：

会议日程表：

我们期待与您在三亚相聚，共话表型组学技术前沿，共探未来农业创新路径，以技术赋能科研，以合作共创价值！